場發射臺式掃描電鏡ZEM Ultra是一款高分辨率臺式掃描電子顯微鏡（SEM），基于肖特基場發射電子源與三級獨立真空系統設計，專為材料科學、納米技術及工業檢測領域的高精度微納結構分析打造。其臺式設計兼具緊湊性與穩定性，分辨率≤2.5nm，支持50萬倍放大及多模態信號檢測（SE/BSE/EDS/EBSD），適配從常規表征到原位動態研究的多樣化需求。

核心特點

1. 高分辨成像性能

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• 場發射電子槍：提供高亮度、低能量擴散電子束，分辨率≤2.5nm，清晰呈現納米級表面形貌與成分分布。

• 多級真空系統：獨立真空設計，提升抗污染能力，保障長時間穩定觀測。

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3. 全自動化與智能操作

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• 一鍵式自動功能：自動亮度/對比度調節、自動聚焦、大視野圖像拼接，簡化復雜操作流程。

• 光學導航與倉內相機：快速定位樣品區域，減少人工調整時間。

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5. 靈活擴展與多功能適配

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• 大樣品倉設計：內部尺寸176×185×125mm，兼容塊體、粉末、薄膜等多樣本類型。

• 原位功能拓展：支持電動多軸樣品臺（XYZ/XYT/五軸）、減速模式（0-10kV）及原位動態實驗（如加熱、拉伸）。

• 多探測器兼容：標配二次電子（SE）、背散射電子（BSE）探測器，可選配EDS能譜與EBSD衍射系統，實現成分與晶體結構分析。

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7. 工業級穩定性與效率

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• 抗震優化設計：適應實驗室或工業現場環境，確保成像穩定性。

• 快速成像模式：512×512像素視頻級實時觀測，2048×2048像素高清拍攝，滿足高效檢測需求。

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應用領域

• 納米材料：碳納米管、金屬顆粒、量子點形貌與尺寸分析。

• 能源材料：鋰電池正負極（如磷酸鐵鋰）、催化劑、光伏材料微觀結構表征。

• 半導體與電子：芯片缺陷檢測、薄膜涂層均勻性評估。

• 地質與化工：礦物顆粒、高分子材料、多孔介質（如二氧化硅）表面研究。

參數摘要

場發射臺式掃描電鏡 優勢總結

• 臺式高效：場發射光源+全自動操作，兼顧高分辨率與便捷性。

• 多維分析：支持形貌、成分、晶體結構多模態數據聯動。

• 擴展靈活：原位臺與減速模式拓展動態實驗能力，適配前沿科研需求。